[ET단상]반도체 패키징분야 인력양성 방향
현재 글로벌 반도체 시장은 미국이 50% 이상을 차지하고, 우리나라는 약 20%로 세계 시장 2위다. 전체 반도체 시장을 메모리와 시스템반도체로 구분한다면 메모리는 30...
2024학년도 반도체공학과(전자융합공학부 디플공학트랙) 4학년 졸업작품 발표 일정 및 제출 서류에 대해아래와 같이 안내드립니다. 1. 발표 일자 : 2024년 12월 19일(목) 시간미정 *추후재공지*2. 발표 장소 : 제2공학관 5층 로비 3. 제출 서류 : 아래 해당 서류를 11월 29일(금)까지 해당 이메일로 제출→이메일주소 : 30610@hoseo.edu (1) 졸업작품 결과보고서(요약서) (2) 졸업작품 포스터→ 첨부파일 확인해주시길 바랍니다.!!
#2024학년도 동계계절학기 운영 안내#호서대학교-학사공지에 게시된 글을 참고해주세요.!!->링크: https://url.kr/oliymu
https://www.hoseo.ac.kr/Home//BBSView.mbz?action=MAPP_1708240139&schIdx=84372&schCategorycode=&schKeytype=subject&schKeyword=&pageIndex=1
학과사무실 : 아산캠퍼스 / 제2공학관 515호