[패키지기술혁신센터] 반도체 패키지 공정기술 기초과정 교육생 모집 작성자 반도체공학과 등록일자 2026-01-12 조회수 57 PRINT 내용 링크: https://www.hoseo.ac.kr/Home//BBSView.mbz?action=MAPP_1708240139&schIdx=95026&schCategorycode=&schKeytype=subject&schKeyword=&pageIndex=2 반도체 패키지 공정기술 기초과정 모집공고.jpg 바로보기
