정동철 호서대 반도체특성화대학지원사업단장(맨 왼쪽)이 단상에서 TGV 기반 반도체 패키징을 설명하고 있다.호서대학교(총장 강일구)는 9일 아산캠퍼스에서 반도체 후공정의 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 기반 패키징 생태계 조성을 주제로 '반도체 유리기판 TGV 기술교류회'를 개최했다.
이번 교류회는 호서대를 비롯해 한국전자기술연구원, 충남테크노파크, 소재·부품·장비 기업 등 50여 명의 반도체 전문가들이 참석했다. 참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고 산업 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다.
주요 내용으로는 △TGV 공정 기술의 최신 연구 동향 △유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술의 확장 가능성 △소재·장비 기업 간 협력 모델 △충청권 반도체 패키징 산업 육성 전략 등을 다뤘다. 호서대는 TGV 기반 패키징 기술의 국산화와 지역 산업 연계를 위한 인력양성, R&D, 산학협력 모델을 제시해 관심을 모았다.
공정 기술 세션에서는 유리기판 제조를 위한 레이저 응용기술, TGV 홀 에칭 공정, 시드레이어(Seed Layer) 형성을 위한 PVD 코팅 기술, 도금 기반 비아 필(Via Fill) 공정, CMP 슬러리·패드 최적화 기술 등 주요 공정이 소개됐다.
이어 딥러닝 기반 TGV 비전 검사 시스템, 3D CT 엑스레이 검사 기술, 유리기판 이송을 위한 EFEM·AGV 솔루션, 고집적 광인터커넥션 기술이 발표됐다.
이후 참석자들은 호서대가 후공정 산업 발전을 위해 올해 전국 대학에서 처음 구축한 '반도체 패키징 랩'을 둘러보며 연구 인프라를 확인한 후 대학-기업 간 호서대 반도체 패키징 랩의 협력 방향을 논의했다.
정동철 호서대 반도체 특성화 대학지원사업단장은 “TGV는 인공지능(AI)과 초고속 연산(HPC)이 요구하는 고대역폭·저전력 패키징의 핵심 기술”이라며 “이번 교류회가 기업·대학·연구기관이 함께 새로운 산업 생태계를 구축하는 출발점이 될 것”이라고 말했다.
정 단장은 또 “TGV 시제품 라인 구축과 전문 인력 양성, 산학 공동연구를 통해 국내 패키징 기술 경쟁력 강화에 이바지하겠다”라고 덧붙였다.
출처: 전자신문
안수민 기자 smahn@etnews.com
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