호서대학교 반도체공학과 김광환 학생(4학년)이 국제학술대회 「IJCC 2026 및 ICAI 2026」에서 우수 논문상을 수상했습니다.
김광환 학생은 ‘유리 인터포저에서 TGV(Through-Glass Via) 측벽 거칠기의 신뢰성 평가’를 주제로 반도체 패키징 공정에서 발생하는 구조적 신뢰성 문제를 분석한 연구를 발표했습니다.
해당 연구는 반도체 AI 연구실에서 학부 연구생으로 활동하며 김연희 교수의 지도를 받아 수행되었으며, 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 인터포저의 구조적 안정성 확보에 대한 연구 성과로 주목받았습니다.
