반도체패키징 장비 디지털트윈 센터 구축중 작성자 반도체공학과 등록일자 2023-09-04 조회수 43 PRINT 내용 반도체 패키징 장비를 가상공간에서 실습할수 있는 디지털 트윈을 구축중입니다. 구축하는데 비용은 많이 들지만 학생들이 무제한으로 실습훈련을 할수 있도록 하기 위해 준비중이니 많은 기대 바랍니다 패키징장비 내부구조 구현.png 바로보기 다이본딩 3차원 구현.png 바로보기
