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37 삼성·SK, 3D D램에도 하이브리드 본딩 적용한다 반도체공학과 2024-06-19 40
36 올해 대입서 반도체·AI 등 수도권 첨단학과 정원 569명 순증 반도체공학과 2024-06-11 52
35 AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지 반도체공학과 2024-06-07 42
34 반도체 생태계 강화 26조 파격 지원…17조 저리대출·70% 中企 집중 반도체공학과 2024-05-23 54
33 코엠에스 “차세대 반도체 패키징 공정 공략” 반도체공학과 2024-05-20 54
32 삼성, 2026년 차세대 패키징 기술로 '3차원 AP' 만든다 반도체공학과 2024-04-25 46
31 정부, 국가전략기술 육성 계획 수립…6월 발표 반도체공학과 2024-04-06 71
30 교육부 첨단산업 부트캠프 32개교 모집…반도체·바이오 인재 양성 반도체공학과 2024-04-03 47
29 삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략 반도체공학과 2024-03-22 70
28 박상욱 과기수석 “내년 AI 반도체 예산 중점 증액” 반도체공학과 2024-03-08 53
27 반도체 회복에 EDA·IP 업계 “올해 두자릿수 성장” 반도체공학과 2024-03-05 35
26 대규모·도전적 국가R&D…올해 반도체 2142억 · 바이오 2635억 반도체공학과 2024-01-21 44
25 “반도체 부활을 대비하라” 세미콘코리아 31일 개막 반도체공학과 2024-01-19 40
24 "삼성전자, SK하이닉스의 투자 622조·일자리 346만 명으로"…세계 최대 반도체 메가 클러스터 만든다 반도체공학과 2024-01-17 40
23 [글로벌 핫스톡] 신규 CPU·3나노로 AMD 추월 노리는 인텔 반도체공학과 2024-01-15 11
22 PC에도 휴대폰에도 ‘AI 반도체’ 반도체공학과 2024-01-10 17
21 삼성전자, 日 반도체 연구소 내년 착공..후공정 기술 강화 반도체공학과 2023-12-22 26
20 다가올 AI시대, 차세대 반도체 3대장 뜬다 반도체공학과 2023-12-19 16
19 [ET단상]반도체 패키징분야 인력양성 방향 반도체공학과 2023-11-12 814
18 지역大 반도체 인력 양성 본격화...'반도체 산업성장 이끈다' (23.10.09 오후8시 TJB뉴스) 반도체공학과 2023-10-10 485

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