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[CES 2025] SKC, 데이터센터에 유리기판 적용한 모습 공개
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반도체공학과 |
2025-01-07 |
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SK하이닉스, 대학생 체험단 '앰배서더 1기' 모집
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반도체공학과 |
2025-01-06 |
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3대 게임체인저 기술 육성 등에 6조 투자…R&D 종합시행계획 확정
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반도체공학과 |
2025-01-02 |
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램리서치코리아, 장비 엔지니어 정규직 전환형 인턴 모집
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반도체공학과 |
2025-01-02 |
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삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
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반도체공학과 |
2024-12-26 |
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"마이크론, 2026년부터 HBM4 대량 생산"
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반도체공학과 |
2024-12-24 |
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'같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부
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반도체공학과 |
2024-12-20 |
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삼성전자 내년 반도체 실적 전망치 하향…"HBM이 관건"
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반도체공학과 |
2024-12-19 |
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[단독] 삼성 초격차 속도전…10나노급 '7세대 D램' 시험라인 세운다
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반도체공학과 |
2024-12-18 |
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AI 시대 주문형 반도체 급부상…'커스텀' 시장 확 커진다
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반도체공학과 |
2024-12-15 |
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정부, 2026년 '반도체·로봇·AI' 기술 경쟁 투자 대폭 늘린다
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반도체공학과 |
2024-12-07 |
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반도체 패키징·테스트 장비 4분기 회복세 전환…“가동률 상승에 반등”
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반도체공학과 |
2024-11-18 |
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HBM 왕국 우뚝 선 SK하이닉스…'숨은 주역' 한미반도체
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반도체공학과 |
2024-11-16 |
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“韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급”
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반도체공학과 |
2024-11-08 |
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[단독] SK하이닉스, 내년 HBM용 D램 생산 40% 늘린다
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반도체공학과 |
2024-11-07 |
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'HBM 맹추격' 삼성전자, 천안 이어 中에도 패키징 증설한다
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반도체공학과 |
2024-11-01 |
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반도체 생태계 지원에 8.8조 투입
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반도체공학과 |
2024-10-26 |
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[반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발”
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반도체공학과 |
2024-10-22 |
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AI시대 주도할 기술 한자리…'반도체대전' 23일 개막
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반도체공학과 |
2024-10-18 |
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美 반도체 장비 3대장 “내년 D램 투자 강세 예상…HBM 영향”
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반도체공학과 |
2024-10-15 |
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