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번호 제목 작성자 등록일자 조회수
72 [CES 2025] SKC, 데이터센터에 유리기판 적용한 모습 공개 반도체공학과 2025-01-07 59
71 SK하이닉스, 대학생 체험단 '앰배서더 1기' 모집 반도체공학과 2025-01-06 76
70 3대 게임체인저 기술 육성 등에 6조 투자…R&D 종합시행계획 확정 반도체공학과 2025-01-02 71
69 램리서치코리아, 장비 엔지니어 정규직 전환형 인턴 모집 반도체공학과 2025-01-02 69
68 삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토' 반도체공학과 2024-12-26 80
67 "마이크론, 2026년부터 HBM4 대량 생산" 반도체공학과 2024-12-24 71
66 '같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부 반도체공학과 2024-12-20 78
65 삼성전자 내년 반도체 실적 전망치 하향…"HBM이 관건" 반도체공학과 2024-12-19 69
64 [단독] 삼성 초격차 속도전…10나노급 '7세대 D램' 시험라인 세운다 반도체공학과 2024-12-18 63
63 AI 시대 주문형 반도체 급부상…'커스텀' 시장 확 커진다 반도체공학과 2024-12-15 67
62 정부, 2026년 '반도체·로봇·AI' 기술 경쟁 투자 대폭 늘린다 반도체공학과 2024-12-07 64
61 반도체 패키징·테스트 장비 4분기 회복세 전환…“가동률 상승에 반등” 반도체공학과 2024-11-18 98
60 HBM 왕국 우뚝 선 SK하이닉스…'숨은 주역' 한미반도체 반도체공학과 2024-11-16 81
59 “韓 첨단 패키징 해외 의존 우려…소부장 혁신 시급” 반도체공학과 2024-11-08 83
58 [단독] SK하이닉스, 내년 HBM용 D램 생산 40% 늘린다 반도체공학과 2024-11-07 70
57 'HBM 맹추격' 삼성전자, 천안 이어 中에도 패키징 증설한다 반도체공학과 2024-11-01 86
56 반도체 생태계 지원에 8.8조 투입 반도체공학과 2024-10-26 90
55 [반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발” 반도체공학과 2024-10-22 98
54 AI시대 주도할 기술 한자리…'반도체대전' 23일 개막 반도체공학과 2024-10-18 97
53 美 반도체 장비 3대장 “내년 D램 투자 강세 예상…HBM 영향” 반도체공학과 2024-10-15 77

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