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중진공-팹리스산업協, 시스템반도체 생태계 강화 업무협약
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반도체공학과 |
2024-09-26 |
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삼성 모바일 AP 적층 투트랙으로...하이브리드 본딩 외 'TC-NCF' 개발
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반도체공학과 |
2024-09-19 |
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민관 '반도체 첨단패키징' 산업 협력체계 구축 맞손
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반도체공학과 |
2024-09-12 |
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반도체 미래기술 로드맵 고도화…14개 핵심기술 추가
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반도체공학과 |
2024-08-27 |
86 |
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지멘스EDA CEO “생성형 AI로 반도체 설계 기간 단축”
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반도체공학과 |
2024-08-22 |
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하나마이크론, 2.5D 패키징 사업 진출…“파일럿 라인 구축, 상용화 추진”
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반도체공학과 |
2024-07-22 |
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호서대, '지역지능화 혁신인재 양성사업' 선정
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반도체공학과 |
2024-07-08 |
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삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
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반도체공학과 |
2024-07-06 |
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반도체 ‘왕의 귀환’… 하반기엔 HBM이 ‘키 플레이어’
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반도체공학과 |
2024-07-06 |
63 |
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삼성·SK, 3D D램에도 하이브리드 본딩 적용한다
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반도체공학과 |
2024-06-19 |
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올해 대입서 반도체·AI 등 수도권 첨단학과 정원 569명 순증
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반도체공학과 |
2024-06-11 |
62 |
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AI 반도체 게임 체인저 유리기판, 기술 개발 막바지
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반도체공학과 |
2024-06-07 |
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반도체 생태계 강화 26조 파격 지원…17조 저리대출·70% 中企 집중
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반도체공학과 |
2024-05-23 |
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코엠에스 “차세대 반도체 패키징 공정 공략”
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반도체공학과 |
2024-05-20 |
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삼성, 2026년 차세대 패키징 기술로 '3차원 AP' 만든다
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반도체공학과 |
2024-04-25 |
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정부, 국가전략기술 육성 계획 수립…6월 발표
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반도체공학과 |
2024-04-06 |
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교육부 첨단산업 부트캠프 32개교 모집…반도체·바이오 인재 양성
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반도체공학과 |
2024-04-03 |
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삼성, HBM은 'NCF' 시스템은 'MUF'...반도체 접합 소재 투트랙 전략
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반도체공학과 |
2024-03-22 |
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박상욱 과기수석 “내년 AI 반도체 예산 중점 증액”
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반도체공학과 |
2024-03-08 |
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반도체 회복에 EDA·IP 업계 “올해 두자릿수 성장”
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반도체공학과 |
2024-03-05 |
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